Pâte Thermique HY510 TU25B
3.00$
Pâte thermique HY510 TU25B en seringue 25G pour maintenance PC et laptop.
Utilisable sur processeur, GPU, chipset et système de refroidissement.
En stock
Description
Pâte thermique HY510 TU25B conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique.
Compatible avec :
Format seringue pratique pour les interventions atelier et le reconditionnement.
Caractéristiques courantes :
Conseil atelier :Appliquer une fine couche uniquement. Une quantité excessive réduit l’efficacité du refroidissement.
Important :La HY510 convient pour les réparations standards et machines bureautiques.Pour les laptops gaming ou processeurs haute température, plusieurs techniciens préfèrent des pâtes plus performantes type MX-4 ou Kryonaut pour de meilleurs résultats thermiques.
Informations complémentaires
| Poids | 0.00 kg |
|---|---|
| Dimensions | 0.00 × 0.00 × 0.00 cm |
